系统级封装方案


SiP(System in Package系统级封装)是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内。

SiP技术不仅仅是包含多个芯片的集成电路封装，一个SiP芯片是具有一个或多个不同功能的集成电路，它可能包含被动原件和（或）微机电，并组装在单个标准封装件中，形成一个系统或者子系统。

SiP采用引线键合、引线框架等传统封装平台，也采用WLP、3D TSV、倒装芯片等先进封装平台。这些技术也常用于集成逻辑、存储、MEMS/传感器以及ASIC。

 
优势：
✔大幅降低开发成本 ✔短产品研发周期，使产 ✔同一封装体内实现 ✔SIP封装可大大缩小系 ✔SIP技术可以更好的保
      品迅速占领市场     复合功能      统体积     护知识产权。


 
应用：
 
■ 消费类：例如智能手机/平板电脑/PC的存储、APU、RF、互联（Wi-Fi/蓝牙）、MEMS/传感器、摄像头模块等；
 
■ 高性能计算（HPC）：逻辑和存储系统级封装、逻辑和逻辑系统级封装等；
 
■ 汽车：功率器件系统级封装和雷达等。

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