1、究竟什么是系统级封装？
采用任何组合，将多个具有不同功能和采用不同工艺制备的有源元/器件、无源元/器件、MEMS器件、分立的KGD（Known Good Die）诸如光电芯片、生物芯片等，在三维（X方向、Y方向和Z方向）集成组装成为具有多层器件结构，并且可以提供多种功能的单个标准封装件，形成一个系统或者子系统，即达到所谓的Convergent System的电子系统水平。
2、到底是SiP（System in Package）、SoP（System on Package）、3D-MCM（3 Demensional Multi Chip Module）？
我个人认为系统级封装不特指某一个产品，也不特指某一个技术，它是许多体系的融合，更确切地说，系统级封装可以理解为是一个目标，所以工业界有时也将系统级封装称之为系统集成领域的Moore's Law。
系统级封装与SiP、SoC（System on Chip）、3D-MCM、SoP等体系并不矛盾，而且系统级封装的发展的水平将与SiP、SoC、3D-MCM、SoP等体系相辅相成，互为嫁衣。
3、统级封装的特征
（1）将各种不同工艺、不同功能的芯片集成在一个封装内实现强大的系统功能；
（2）将过去PCB版上的分立元件集成在多层集成结构中，使系统小型化，达到所谓的Convergent System 。
