随着高科技及物联网等各种电子产品涌出市场,各种电子设备变得越来越普遍，电子系统的数量还在不断增加……系统级封装（SiP）因而将成为推动更高集成度及降低成本的首选平台。
系统级封装的当前趋势和增长领域主要有哪些？
Romain Fraux：对于先进封装目前出现了两种发展路线图：一是工艺节点缩小（scaling），即10 nm以下节点；二是功能性，保持在20 nm以上的工艺节点。
半导体产业正在基于这两种路线开发产品。先进半导体封装，被视为是一种通过增加功能、维持和/或提高性能、同时降低成本来提高产品价值的有效方法。
系统级封装相对于其他方案有什么优势？
RomainFraux：系统级封装带来的好处很多。它们能够将许多IC和封装组件以及测试技术整合在一起，以打造成本、尺寸和性能等方面优化的高度集成产品。
它们为系统设计人员提供了更大的灵活性，更快的上市时间，更低的主板复杂性，更高的性能，更低的系统成本，更小的外形尺寸，以及更高的可靠性。
系统级封装器件的典型应用有哪些？
RomainFraux：系统级封装即采用引线键合、引线框架等传统封装平台，也采用WLP、3DTSV、倒装芯片等先进封装平台。这些技术也常用于集成逻辑、存储、MEMS/传感器以及ASIC。主要应用领域包括：
■消费类：例如智能手机/平板电脑/PC的存储、APU、RF、互联（Wi-Fi/蓝牙）、MEMS/传感器、摄像头模块等；
■高性能计算（HPC）：逻辑和存储系统级封装、逻辑和逻辑系统级封装等；
■汽车：功率器件系统级封装和雷达等。
