SiP封装技术应用广泛，并不仅仅是工业应用的专利，尤其是以手机为代表的小型消费类电子产品，都是SiP封装技术的闪亮舞台。随着移动科技愈来愈多样化，手表、眼镜、手环、戒指、手机等不同形态的贴身产品，除了是光鲜亮丽的配件外，在系统微型化技术的突破以及应用软体的整合下，能让更多的智能功能隐藏于物件的原尺寸空间中。
系统级封装（SiP）微型化技术能优化可穿戴设备小尺寸特性，让使用设备者能更贴近日常生活。例如过去搭载微投影的可穿戴显示器概念在10几年前就有产品推出，不过设备体积过大，再加上网路尚未发达及没有适合的搭配平台，因此在当时未成为亮点产品。如今运用SiP系统微型化设计，能整合多样的功能在可穿戴设备上，在不改变外观条件下，又能增加产品的可携性、无线化及即时性的优势，以创造出具智能化的使用价值，而SiP也成为可穿戴设备进入生活化的核心技术。
目前系统厂在设计智能可穿戴设备时，主要面临的挑战是如何将众多的需求功能全部放入极小的空间内。以智能眼镜为例，在硬体设计部分就须要考量无线通讯、应用处理器（AP）、储存记忆体、摄影镜头、微投影显示器、感应器、麦克风等主要元件特性及整合方式，也须评估在元件整合于系统板后的相容性及整体的运作效能。而运用SiP微型化系统整合，能以多元件整合方式，简化系统设计并满足设备微型化特色，对于同时要求尺寸、重量及多功能的穿戴型设备而言，能发挥极大助益。
