整体来看，8英寸晶圆代工产能供给约九成。产能吃紧下，自然引发接连涨价效应。目前多家晶圆代工厂商已上调报价，联电、世界先进等公司在第四季度，将价格提高约10%～15%。有消息称2021年涨幅20%起跳，急单将达到40%。
TrendForce集邦咨询方面的数据显示，2020年8英寸的晶圆价格主要在第四季度有明显涨幅，约上涨5%~10%，其预计2021年将上涨约5%。
晶圆代工产能紧缺带动晶圆、封测与IC设计等厂商陆续涨价。
从上游来看，晶圆制造需求强劲也将带动上游硅晶圆出货畅旺。因为制造成本垫高，IC设计厂商也需要调整价格加以应对。
为应对载板等用料成本上升以及大量订单涌入，封测大厂日月光投控旗下日月光半导体在11月底通知客户，将调涨2021年第一季度封测平均接单价格5-10%，预期华泰、菱生、超丰等亦将跟进。据报道，国内封测厂也一直在调整封测价格。
下游的MOSFET、驱动IC、电源管理IC也纷纷传来涨价消息。与此同时，产能紧张也使得下游终端产品因零组件缺货而生产周期延长。
最显而易见的，当属对苹果供应链的冲击。彭博社援引消息人士称，苹果iPhone等产品正面临电源管理芯片短缺问题，或因此无法满足消费市场需求。
出乎意料的是，半导体整体需求旺盛下，8英寸晶圆紧缺还扩展至12英寸和6英寸。12英寸本就满载，6英寸原本利用率仅7成，也因车用市场回温，产能接近满载。
