封测大厂调涨2021年第一季封测平均接单价格5%-10%，理由是客户需求强劲导致封测产能供不应求。实际在这之前因IC载板涨价、导线架材料成本增加，日月光去年Q4已经针对封测新单和急单上调了20%-30%的价格。封测成本究竟在芯片成本构成中占了多大比例？
当前市面上主流的封装形式有传统封装和先进封装。其中传统封装包括DIP、SOP、TSOP、QFP、WB BGA等；先进封装包括倒装类（FlipChip、Bumping）、晶圆级封装（WLCSP、FOWLP、PLP）、2.5D封装（Interposer）和3D封装（TSV）等。在半导体封装市场中，目前传统封装仍占主要地位，但随着芯片制程的不断缩小，未来先进封装将成为主流。
2019年全球封装市场规模为680亿美元，其中先进封装的规模为290亿美元。到2025年全球封装市场规模将达850亿美元，年均复合增速（CAGR）约为4%，先进封装市场规模达420亿美元，CAGR为6.6%（晶圆级封装规模为55亿美元CAGR 8.9%，SiP封装规模为188亿美元，CAGR 6%）。
以传统封装为例：晶片在完成了光刻、蚀刻之后，接下来由各类后道制造设备来进行封装——晶片和基片、散热片堆叠在一起，最终形成带针脚和商标的CPU。封装成本一般可占到芯片硬件成本的5%-25%，不过也有个别芯片的封装成本占硬件成本的50%甚至以上。此外，封装成本也与生产芯片的数量有关，产量越大的芯片封装成本也相对更低。
芯片在封装的过程中，还会用到引线框架、键合丝、黏结材料、包封材料等材料。封装框架材料采用铜、银等金属，键合丝材料主要采用金、银、铜等金属，芯片固晶还采用了银浆。去年铜价、银价均有上涨，2020年3月末至今年2月底，国内铜价从每吨3.5万元上涨到每吨7万元；2020年全年，白银价格涨幅超过48%，2021年2月，白银价格接近30美元/盎司。以上均是导致封装材料成本增加的原因。
有业内人士指出，测试的成本与针脚数的二次方成正比，封装的成本与（针脚*功耗）的三次方成正比。因为芯片测试环节所产生的费用，是所有芯片环节中费用占比最低的，所以大多数情况下，大家更习惯把封测成本合并来说。一般封测成本约占到芯片总成本的20%，只是不同类型的芯片，其封测成本占比会略有不同。
