按照目前的行业发展趋势，芯片和汽车制造商的关系将变得更加紧密。随着汽车愈来愈像滚动的计算机，半导体可能会成为一个战略性战场，虽然全球来看半导体产业欣欣向荣，但欧洲半导体无论是市场份额、营收排名还是对全球半导体市场的影响力逐年下降已成事实。
欧洲有英飞凌(Infineon)、意法半导体（ST）和恩智浦（NXP）三大半导体巨头，作为早期发展半导体产业的地区之一，他们也一直将汽车半导体和工业半导体两个细分市场视为产业重点方向，这三家随便哪一家在全球汽车半导体领域都是排得上号的。
但欧洲半导体厂商一直以来已经形成将业务外包的“外向型”模式，尤其是半导体制造十分依赖台积电等亚洲厂商，虽然他们是IDM，但近五年来他们把自家九成以上的晶圆厂都设在了人力成本更便宜的欧洲以外。
欧洲大型汽车制造商仍觉得有必要设计自己的东西，或者至少建立深度合作关系。
其中在2019年末就曝出缺芯问题的大众汽车已经表示，将开始为自动驾驶汽车开发自己的定制芯片，但不涉足芯片制造；梅赛德斯-奔驰去年开始与英伟达合作，现在有迹象表明，该公司也将走上同样的道路。
