苹果公司早在iPad Air和iPhone 12系列中，就已经采用了5nm工艺的A14芯片。今年9月发布的iPhone 13系列中，该公司使用了5nm工艺的增强型迭代版。据了解，增强迭代版的5nm芯片提供更好的性能和更高的能源效率。
此前，业内盛传苹果iPhone 14系列智能手机将采用3nm工艺芯片。但最近The Information的一份报告显示，台积电和苹果在3nm工艺芯片上面临着技术挑战。这使得3nm工艺很可能无法在明年与大家见面。
Information的报告称，苹果及其芯片制造合作伙伴台积电正在寻求为A16仿生芯片采用“4nm”工艺。台积电将该工艺称为“N4P”，并将其描述为“台积电5nm系列的第三次重大改进”。
据了解，苹果已经预订了台积电3nm工艺的所有产能，这意味着尽管3nm芯片的到来会有些延后，但只要台积电能第一个量产3nm芯片，苹果公司将会是首批应用3nm芯片的厂商。
