根据调研，所有细分芯片产品的交期继续增加，目前交期最长的是各类控制器IC，如电源芯片等，其次为分立器件，包括MOSFET和IGBT。
以2021年11月的数据为例，两者的交期分别达到30周和26.7周，超过半导体产品的平均交期20.5周。控制器IC和分立器件交期增加的加速度也高于其他细分芯片产品和行业平均。
逻辑芯片包括各位微处理器和FPGA产品等虽然交期只有16.3周，排名倒数第二。但是在逻辑芯片这个大类下，各子类芯片的交期分布较大，意味着有的逻辑类芯片产品交期远远超过其他子类。
交期尚未看到增速缓和或见顶的迹象，芯片供应形势并没有得到根本好转。结合几家头部半导体厂商最新的季度财报，英飞凌和安森美等已反馈2022年产能均已全部定出。今年这些芯片原厂在运营方面的优化和调整对其整个产品的供应情况来说只能是杯水车薪。
