据报告显示，2021年第四季前十大晶圆代工产值合计达295.5亿美元，季增8.3%，已连续十季创新高，不过成长幅度较第三季略收敛。
报告指出，从2021年第四季成长幅度有所收敛的主要受到两大因素交互影响：
●一是整体产能增幅有限，目前电视、笔电部分零部件缺货情况已趋缓，但仍有部分PMIC、Wi-Fi、MCU等成熟制程周边料况供货紧张，使晶圆代工产能持续满载；
●二是平均销售单价上涨，第四季以台积电（TSMC）为首的涨价晶圆陆续产出，各厂也持续调整产品组合提升平均销售单价。而本季排名变动为晶合集成（Nexchip）拿下第十名，超越原先东部高科（DB Hitek）。
2022年第一季前十大晶圆代工产值将维持成长态势，不过主要成长动能仍是由平均售价上扬带动，然而适逢新年假期工作天数较少、部分代工厂进入岁修时期，季增幅度与前一季相较将再微幅收敛。
