半导体景气下行风暴延烧至最上游的硅晶圆材料领域。近期8吋硅晶圆市况率先反转，而且是急转直下，后续12吋矽晶圆产品也难逃冲击。
受半导体市场需求转弱冲击，业界人士指出，有部分硅晶圆厂商已同意一些下游长约客户的要求，可延后拉货时程。
硅晶圆是半导体制造最关键的材料，由于晶圆厂新产能持续开出，扩大对硅晶圆需求，使得矽晶圆原本是近期半导体市况转疲下，接单仍相对稳健的领域，如今却开始出现「猪羊变色」、景气瞬间反转的状况，凸显整体景气修正状况比预期严重，以至于连最关键的材料拉货动能都受影响。
近期8吋硅晶圆市况突然急转直下，估计后续可能蔓延到12吋记忆体用硅晶圆，再延伸到12吋逻辑IC应用，预期客户端于第4季到明年第1季将进行库存调整。
