芯片行业作为一个高精技术行业，从设计到生产流程的每个环节都有较高的技术含量，包括半导体设备、原材料、IC设计、芯片制造、封装与IC测试等。
封装的目的，除了对芯片本身起到保护和支撑作用之外，还是为了让芯片与外界电路进行管脚连接。因为芯片在生产之后，必须与外界保持隔离，否则空气中细微的杂质就有可能会对脆弱的芯片电路产生腐蚀性，从而造成电气性能下降和直接损坏；
并且有了封装的固定，就可以通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚可以通过印刷电路板PCB上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。
不管是材料选择，还是封装制造工艺，都会影响芯片的质量。虽然也有陶瓷、玻璃、金属等材料的应用，但目前塑料仍然是芯片封装的主要材料。
常见的封装形式，一般有DIP双列直插式封装、SOP表面贴装型封装、COB板上芯片封装、BGA球形触点陈列等。通过封装形式的改变，在不断满足芯片引脚增加的同时，也在缩小芯片面积与封装面积之间的比值。
