大陆对当前的产业情形并非没有准备。作为半导体产业链的基石，近年来，海外屡屡针对大陆半导体技术发展设置障碍，国内半导体设备企业不得不加速研发进展。
不过就当前而言，国产半导体设备厂商产品主要还是在 28nm 及以上成熟制程节点实现了工艺、技术和产品的大部分覆盖，14nm及更先进的制程节点目前仍在突围中，暂时没有传出突破性进展。根据2021年市场销售数据显示，大陆半导体设备企业在去胶设备（国产化率大于90%）、清洗设备（大于20%）、刻蚀设备（约20%）、热处理设备（约20%）、CMP设备（18%）等领域国产率较高，在薄膜沉积设备（6%）、检测设备（2%）、涂胶显影设备（2%）、离子注入设备（2%）、光刻机（0的突破）国产率处于较低水平。
整体来看，近年来在国内需求中，国产半导体设备中标数有大幅提升，各晶圆厂为保障自身供应链安全，加快了国内外半导体设备备货步伐。东方证券在今年3月有报告指出，目前半导体设备国产化率整体在15%左右。
未来国产半导体设备怎么走，各国的出口管制细则已经指明了道路。
