半导体器件收入于 2022 年达到峰值，为5730亿美元，预计到 2023 年将下降 7%，至5340亿美元吗。该行业在推动移动和消费、基础设施、汽车、工业等各个领域的技术进步方面发挥着关键作用。过去几十年来，在移动和消费电子产品需求不断增长、社交媒体等互联网应用兴起以及大多数行业快速数字化的推动下，该行业经历了持续 6.4% 的复合年增长率。
集成电路变得越来越小，功能越来越强大，能够处理复杂的任务，为人工智能、机器学习和边缘计算等新技术进步铺平了道路。这种演变为行业内的公司带来了机遇和挑战，要求他们在新代工厂的研发和资本支出上进行大量投资，以保持在这个快节奏的生态系统中的重要性。
半导体器件行业严重依赖全球生态系统，因此供应链的弹性和风险缓解对于持续成功至关重要。最近的中断和地缘政治紧张局势凸显了半导体供应链的脆弱性。
半导体行业在地理上集中在少数几个地方，主要是美国、中国台湾、韩国、日本、欧洲和中国大陆。美国半导体器件公司的主导地位是历史性的；在过去的五年里，他们一直保持着53%的市场份额。如果将各类半导体公司商业模式结合起来，即加上开放代工厂、OSAT、设备、材料公司，美国公司的市场份额下降至41%；如果只考虑增加值，那么美国的份额就变成了32%，而且这个数字在过去五年里以每年1个百分点的速度递减。
美国半导体公司开发了无晶圆厂商业模式，这有助于维持其主导地位，但对台湾造成了巨大的脆弱性。然而，先进的半导体技术正在塑造半导体格局。
技术趋势不再是单线程。竞争的核心是制造工艺中的摩尔 (MM) 节点竞赛，目前为 7 纳米、5 纳米和 3 纳米，以及未来更小的节点。这些尖端工艺可实现更高的晶体管密度、改进的性能和能源效率，尽管它们在开发成本、良率和制造复杂性方面提出了重大挑战。因此，业界正在通过超越摩尔 (MtM) 方法积极探索创新解决方案。NAND 内存正全速进入 3D 堆叠领域，而先进封装对于所有领先厂商来说都变得至关重要。许多创新趋势正在推动半导体行业的发展；宽带隙化合物半导体、光子集成、量子计算。
