目前，台湾生产了全球60%以上的半导体和90%以上的最先进芯片。台湾有台积电、联电、力积电、世界先进、稳懋、茂硅、元隆、升阳半导体、旺宏电子、汉磊、新唐科技等主要的半导体制造厂商。台湾的主导地位很大程度上归功于台积电，台积电占据近乎一半的晶圆代工市场份额。但随着台积电去各国建厂，来自台湾本地的产能将会是肉眼可见的减少。IDC预计，到2027年，台湾芯片制造商在代工业务中的份额将从2022年的46%降至43%。
而且不仅仅是晶圆代工，连带着台湾的封测产业也会不妙。日月光（ASE）、力成科技（powertech）、京元电子、欣邦科技（Chipbond）、芯茂科技（ChipMOS）、矽格股份（Sigurd）、超丰电子、华泰电子、同欣电子、欣铨、福懋科技等都是台湾重要的封测企业。IDC预计，台湾地区的外包组装和测试（OSAT）中的份额预计将从2022年的51%下降到2027年的47%。
