在终端需求逐渐复苏背景下，全球8英寸晶圆产能利用率也在逐步回升。目前，8英寸的占比在半导体代工行业不算太大，但很多关键零部件(比如MOSFET、IGBT等)都使用8英寸晶圆。2023年Q4会是最近12个季度中，8英寸晶圆产能利用率最低的一个季度，台积电的8英寸产能利用率不足60%，而联电、三星的产能利用率甚至不到5成。
即使在2023年Q4这样惨淡的行情中，HHGrace(华虹宏力)的8英寸产能利用率也达到近80%。这也伴随了半导体区域化发展的迹象。之前中国的一些代工厂在国外投片，但现在渐渐把产能转移至国内。一家公司的产能规模也会影响到产能利用率，目前HHGrace的8英寸产能约为10万片/月，而台积电、SMIC(中芯国际)的投片规模大概在20至30万片/月。相比之下，后两者的产能利用率达到高位会更有难度。
