在2024年1月，SEMI发布数据显示，2023年中国半导体行业逆势而上，一举成为最大的全球半导体设备消费国，其投入金额超过360亿美元。
尽管中国在全球半导体市场中占据重要地位，但其在利用自身供应链优势方面的能力相较于美国仍有所不及，这主要归因于中国对西方芯片制造设备的依赖。
根据SEMI的说法，在其他激励措施的推动下，中国有望提高其在全球半导体生产中的份额。预计到2024年底，在中国大陆地区将有18个芯片项目投产。2023年中国大陆半导体厂商的晶圆产能为760万片/月，年同比增长12%，到2024年晶圆产能将提升至860万片/月，年同比增长13%。
值得注意的是，中芯国际在半导体领域处于领先地位。中芯国际正在将中国自主研发的半导体设备，融入到其位于北京郊区的新生产线的生产流程中，该公司此举反映了中国正摆脱对其他国家半导体技术的依赖。
根据中芯国际2023年财务报告，公司不动产、厂房和设备资产从2022年的188亿美元增加到2023年的240亿美元。此外，公司在2024年Q1还增加了15亿美元的设备。
事实上，中芯国际在2024年第一季度超越GlobalFoundries和联电，在TrendForce的全球顶级代工厂排行榜上名列第三。分析机构指出，中芯国际主要受益于消费类产品的库存补充和本地化生产的趋势。在此基础上，今年Q1中芯国际实现营收17.5亿美元，环比增长4.3%，市场份额在该季度飙升至5.7%。
全球市场需求的复苏和政府激励措施的增加，推动主要芯片制造地区的晶圆厂投资激增，预计2024年全球晶圆产能将增加6.4%。全球高度关注半导体制造业对国家和经济安全的战略意义，是推动这些趋势的关键催化剂。
