全球半导体制造业继续显示出改善迹象，2024年第二季度集成电路销售额显著增长，资本支出趋于稳定，晶圆厂安装产能增加。
虽然部分终端市场复苏放缓影响了上半年的增长速度，但人工智能芯片和高带宽内存（HBM）需求的激增为行业扩张创造了强劲的顺风。
季节性因素和弱于预期的消费需求影响了 2024 年上半年的电子产品销售，导致同比下降 0.8%。从 2024 年第三季度开始，电子产品销售预计将出现反弹，同比增长 4%，环比 2024 年第二季度增长 9%。2024 年第二季度 IC 销售额同比增长 27%，预计 2024 年第三季度将进一步增长 29%，超过 2021 年的创纪录水平，因为人工智能推动的需求继续推动 IC 销售增长。需求改善还导致 2024 年上半年 IC 库存水平同比下降 2.6%。
尽管上半年半导体资本支出温和，但预计 2024 年第三季度将出现由内存资本支出带动的积极趋势。对 AI 芯片和高带宽内存的强劲需求正在推动半导体制造生态系统各个领域的业绩。
随着市场为 2025 年的激增做准备，整个半导体供应链今年正在复苏。人工智能无疑将继续推动高价值 IC 进入市场，同时也支持资本支出以扩大人工智能芯片（尤其是 HBM）的产能。随着消费者需求的复苏，以及人工智能等新技术被推向前沿，单位产量，尤其是收入将恢复，并支持更广泛的半导体制造业。
