由于消费性产品需求可预测性不高，供应链参与方对于库存建置的态度将趋于保守，2025年晶圆代工订单预估将与2024年类似，维持ad-hoc(编辑注：临时的灵活的)模式。
不过随着2024年车用、工控、通用服务器零组件库存逐渐回补至健康水平，预估2025年补货将恢复，成熟制程产能利用率将提升10个百分点，突破70%大关。
在连续两年推迟产能扩张计划后，晶圆代工厂预计也将在2025年开始引入之前推迟的新产能，尤其是28nm、40nm和55nm模式。需求可见度低和新产能涌入可能会对成熟工艺的价格造成额外的下行压力。
尽管预计2025年晶圆代工厂收入将增长20%，得益于人工智能的不断发展和应用组件库存触底反弹，但代工厂仍将面临多项挑战。这些挑战包括宏观经济因素导致的终端市场需求不确定性、高成本对人工智能部署强度的潜在影响，以及产能扩张计划导致的资本支出增加。
