在传统模式下，诸如英伟达、AMD等集成电路（IC）设计公司会在芯片设计完成后，将生产制造任务委托给台积电等专业的晶圆代工厂。然而，随着AI芯片的兴起，一种新的合作模式应运而生。随着高带宽内存（HBM）技术的普及，包括谷歌、微软在内的云服务巨头开始直接与IC设计公司及晶圆代工厂进行沟通，出现了HBM3、HBM4与晶圆代工整合的新趋势。至于成熟制程技术，可以实现硅中介层（Silicon Interposer）的生产，这部分工作则通常交由专业的封装测试厂商来完成。
尽管AI目前备受关注，但在先进制程领域，AI芯片所占的比例仍然较低。据统计，2022年AI芯片仅占先进制程市场的2%，预计到2027年这一数字将增长至7%。尽管如此，由于AI芯片单片的产值极高，它们对整体产值或营收的贡献是巨大的。
此外，AI芯片与CoWoS封装技术之间存在着密切的联系，而CoWoS正是台积电的专有技术。台积电能够提供从芯片生产到封装测试的全套服务。CoWoS的产能增长迅速，从其投片规模的快速扩张中，我们可以看出AI技术发展的强劲势头。
