首页
产品与服务
工业类产品开发
消费类产品开发
Chipset定制
系统级封装方案
品质保证
质量管理目标
质量控制体系
行业新闻
关于我们
关于单核
文化理念
联系我们
单核动态
Title
2023/01
17
月
台积电2022年第四季度业绩创新高
尽管芯片行业在2022年整体处于低谷,但龙头台积电第四季度的业绩表现强劲,收入、净利润、毛利率均创下......
更多内容>
2022/10
28
月
OEM厂商面临的供应链压力
一般来说,厂商对一级供应商有深入了解。因为一级供应商不仅直接供应元器件及模块,还会参与到前期的研......
更多内容>
2022/09
26
月
八英寸硅片需求急转直下
半导体景气下行风暴延烧至最上游的硅晶圆材料领域。近期8吋硅晶圆市况率先反转,而且是急转直下,后续12......
更多内容>
2022/09
14
月
SiC仍以6英寸为主
当晶圆尺寸越大,其单片面积就越大、边缘浪费更小,单位时间内产出的衬底、外延更多,芯片的产能也就越......
更多内容>
41条
上一页
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
下一页
行业新闻
1
系统级封装是什么意思
1
智能家居智能化了多少产品
1
系统级封装当前趋势和增长领域
1
SiP系统级封装微电子技术定义
1
全球芯片销售成长再创新高
1
SiC在半导体中的好处
1
8英寸晶圆涨声一片
1
半导体测试的两大机遇
总部地址:中国深圳市宝安区西乡街道龙腾社区西乡大道782号万骏汇商务公寓1420 Room 1420, Wanjunhui Business Apartment, No. 782, Xixiang Avenue, Longteng Community, Xixiang Street, Baoan District, Shenzhen, China 邮编:518000
Copyright © 2018 深圳市单核技术有限公司. All Rights Reserved.